5G資費套餐的正式發(fā)布，各大廠商也開始陸陸續(xù)續(xù)發(fā)力5G手機。近日，華為nova 6 5G手機的正式發(fā)布為5G手機市場增添了一名大將。由于華為nova 6 5G版采用的是海思麒麟990+巴龍5000雙芯片5G方案，有麒麟990的保駕護航，它在性能上自是不必擔心。然而不少網(wǎng)友糾結(jié)于應(yīng)當選擇外掛基帶，還是集成基帶，尤其是在高通正式發(fā)布雙模5G芯片后，這個問題成為了用戶選擇5G手機的重要因素。

關(guān)于外掛基帶與集成基帶的差異，數(shù)碼媒體已曝光了外掛基帶與集成基帶設(shè)計的模組對比圖。如圖所示，驍龍865處理器采用的是驍龍855配X50組成，而驍龍765G則是將基帶高度集成在SoC上，顯然后者的體積更小，無形中減輕了手機內(nèi)部空間的負擔。這一點差異呈現(xiàn)在手機上便是厚度與重量的差異，具體表現(xiàn)為華為nova6 5G機身為8.98mm厚度以及212g重量，這也是目前市面上5G手機笨重的重要原因。

當然，華為5G手機也不僅僅是只有外掛基帶的形式，部分機型也配備了集成5G基帶，比如華為Mate 30 Pro。然而這款手機的價位實屬昂貴，口袋羞澀的年輕人輕易消費不起。從華為手機不同定位采用不同的基帶方案來看，集成基帶無疑是未來5G手機的發(fā)展方向。近日比較熱門的OPPO Reno3 Pro、realme真我X50以及紅米K30 5G均采用驍龍765G處理器，或?qū)⒊蔀?G市場的主力軍。

相比外掛基帶而言，高度集成的驍龍765G芯片的基帶與處理器的連接無形中節(jié)省了繞道的外部電路，兩者之間的直接接觸，在理論上更為穩(wěn)定，數(shù)據(jù)交互的速度更高效。而且對比外掛式芯片，驍龍765G芯片采用的7nm工藝在技術(shù)上促使了功效的降低，控制機身溫度的升高，從而有效保障手機續(xù)航時長。

目前，紅米K30 5G已正式發(fā)布，OPPO Reno3 Pro的預(yù)熱也滿天飛了，然而realme真我X50的爆料還不多。作為與 Reno3 Pro“師出同門”的機型，我們可以從中借鑒借鑒，看看realme真我X50將會呈現(xiàn)怎么樣的體驗。4025電池的基礎(chǔ)上，擁有7.7mm厚度以及171g重量，顯然“輕薄”是逃不掉的了。

如今正值5G手機發(fā)布高峰期，到底哪一款手機才是最合適的機型現(xiàn)在下決定還太早。雖然紅米K30 5G已正式發(fā)布，但正式開售卻在明年1月，根據(jù)realme發(fā)布即開售的習慣來看，到底是誰先做到現(xiàn)貨開售還說不定呢，還是等等為好！