近幾年的手機幾乎沒有風平浪靜的日子，除了各個手機廠商各種拼配置配價格，就連手機新品供應商也來湊熱鬧。高通與蘋果的專利戰(zhàn)可以說是愈來愈熱，與此同時各大廠商都紛紛聲援蘋果眼看是要形成一對多的形勢下，高通也不經(jīng)意地自曝：高通在未來將會推出驍龍440、驍龍845兩款芯片。根據(jù)早在四月份就爆出的三星和高通就驍龍845的引進簽署合作，那么驍龍845首發(fā)并率先開賣的機型如無意外基本就是三星Galaxy S9。

而最近關于三星S9的傳聞也是不少，近期網(wǎng)上曝光的三星新訂單，預計用于三星 S9和三星S9+的屏幕依然是5.8寸和6.1寸，也就是和S8的尺寸大小一致。同時，三星S9依然會沿用全是曲面屏，相對S8的后置指紋識別技術(shù)，三星S9將革新一下新技術(shù)——集成屏下指紋技術(shù)。以緩解今年三星S8/Note8都是后置指紋的尷尬。

另外，三星S9搭載的驍龍845并繼續(xù)沿用8核心設計，4核A75+4核A55，工藝是臺積電7nm制程，GPU則會升級到Andreno 630。

此外，據(jù)悉新機三星S9在拍照方面也有有相應的改進，不過具體參數(shù)暫時未曝光。至于其他方面變化應該不會太大。對，特別是售價方面！至少不會低于三星s8發(fā)布價5699，各位機友，你們怎么看?