近幾年的手機幾乎沒有風平浪靜的日子,除了各個手機廠商各種拼配置配價格,就連手機新品供應商也來湊熱鬧。高通與蘋果的專利戰(zhàn)可以說是愈來愈熱,與此同時各大廠商都紛紛聲援蘋果眼看是要形成一對多的形勢下,高通也不經(jīng)意地自曝:高通在未來將會推出驍龍440、驍龍845兩款芯片。根據(jù)早在四月份就爆出的三星和高通就驍龍845的引進簽署合作,那么驍龍845首發(fā)并率先開賣的機型如無意外基本就是三星Galaxy S9。 而最近關于三星S9的傳聞也是不少,近期網(wǎng)上曝光的三星新訂單,預計用于三星 S9和三星S9+的屏幕依然是5.8寸和6.1寸,也就是和S8的尺寸大小一致。同時,三星S9依然會沿用全是曲面屏,相對S8的后置指紋識別技術(shù),三星S9將革新一下新技術(shù)——集成屏下指紋技術(shù)。以緩解今年三星S8/Note8都是后置指紋的尷尬。 另外,三星S9搭載的驍龍845并繼續(xù)沿用8核心設計,4核A75+4核A55,工藝是臺積電7nm制程,GPU則會升級到Andreno 630。 此外,據(jù)悉新機三星S9在拍照方面也有有相應的改進,不過具體參數(shù)暫時未曝光。至于其他方面變化應該不會太大。對,特別是售價方面!至少不會低于三星s8發(fā)布價5699,各位機友,你們怎么看? |