驍龍670集成ic早已曝出有一段時間了,最開始乃至能夠上溯17年10月,但是仍沒有手機上發(fā)布。 據(jù)XDA報導,小米手機最少有2款配用驍龍670的商品在籌劃,另外,一些泄漏出去的核心信息內(nèi)容進一步確定驍龍?zhí)幚砥黩旪?70的關鍵規(guī)格型號信息內(nèi)容。 驍龍670(SDM670)根據(jù)10nm加工工藝,設計方案為8關鍵。但是,并不是是普遍的4 4 Big.Little設計方案,只是2 6。在其中二顆大核根據(jù)ARM Cortex-A75訂制,名叫Kryo 300 Gold,小關鍵根據(jù)Cortex A55訂制,名叫Kryo 300 Sliver。 看上去十分了解,由于驍龍845選用的是4xKryo 385 Gold 4xKryo 385 Silver的CPU構架。 差別層面,驍龍670的小核cpu主頻最大1.7GHz,大核cpu主頻最大2.8GHz。另外,每關鍵一級緩存文件32KB、尺寸叢集各自占據(jù)128KB二級緩存,整粒SoC共享資源1MB三緩。因此,比照驍龍845,還是擁有 顯著差別。 GPU層面,集成化的是Adreno 615,規(guī)范頻率范疇在430MHz~650MHz中間,動態(tài)性最大700MHz。 別的層面,驍龍670的基帶芯片下行速率最大2GBbps,ISP適用高些的清晰度,屏幕辨析率最大適用2K,儲存適用UFS2.1/eMMC5.1。 最終返回小米手機系的手機,從市場定位考慮到,小米手機Note 4升級驍龍670是很當然的事,對于此外一款或是幾款型號,臨時還不清楚。 圖為小米手機Note3高配亮藍 |