金立即將召開2017年手機圈最大型的一場發(fā)布會,全線產(chǎn)品升級全面屏,發(fā)布數(shù)量高達8款。隨著發(fā)布會的臨近,作為最早曝光的高端旗艦全面屏手機金立M7 Plus也被透露出了更多的配置和信息。知名手機數(shù)據(jù)機構(gòu)安兔兔給出了金立新機M7 Plus的配置信息,從配置清單來看,這款手機配備了高通驍龍660處理器,標配6GB+64GB存儲組合,跑分也突破了10萬+。 高通驍龍660是今年廣泛被手機廠商看好的一款芯片,定位中高端市場,早前被用在了OPPO R11、R11s以及vivo X20等多款高端旗艦產(chǎn)品中。這款芯片采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU,架構(gòu)設(shè)計上跟驍龍835的Kryo 280較為接近。660同時還采用了最先進的14納米LPP工藝(與高通驍龍821相同),在功耗控制、發(fā)熱控制上表現(xiàn)都不錯,這也是被眾多手機廠商追捧的原因所在。 從之前的曝光信息來看,這款手機還會配備6.43英寸的超大全面屏,這也是目前市場上最大尺寸的全面屏產(chǎn)品,屏幕供應(yīng)商依舊是三星,材質(zhì)為AMOLED。而在機身和握感方面的表現(xiàn),憑借全面屏的設(shè)計,整體機身也會更加緊湊。該機正面延續(xù)了金立一貫的簡約設(shè)計風格,并且加入了高功率的無線充電,這一點連蘋果的iPhone X都沒有做到。金立M7 Plus整體配置不錯,標準的旗艦標配。 看來,這是本次發(fā)布會中最為重磅的一款全面屏手機了,也是本年度全面屏手機市場的收官之作了。 |