聯(lián)想作為一家在中國家喻戶曉的消費電子品牌,旗下的手機業(yè)務卻在 2017 年偃旗息鼓,國內(nèi)僅以摩托羅拉品牌示人。一年之后,聯(lián)想宣布“聯(lián)想手機”品牌再度出山,將會在 3 月 20 日發(fā)布多款手機新品。 今天下午,聯(lián)想集團副總裁常程登臺為大家介紹了三款全新的聯(lián)想手機, S5、K5 和 K5 Play。 聯(lián)想 S5 是本次發(fā)布會定位最高的產(chǎn)品,有三個版本, 分別為 3GB+32GB 售價999元,4GB+64GB 售價 1199 元,4GB+128GB 售價 1499 元。 其他亮點方面,聯(lián)想 S5 采用了全金屬一體式機身的設計,最薄處厚度為3毫米,5.7 英寸 1080P 分辨率顯示屏,18:9 比例;配置方面,聯(lián)想 S5 搭載高通八核芯片,主頻為 2.0Ghz(應該是高通驍龍 625),前置 1600 萬像素攝像頭,支持AI美顏,后置 1300 萬雙攝,支持景深虛化模擬、HDR 和夜景 3D 降噪功能,電池容量為 3000 毫安時。 另外,聯(lián)想 K5 和 K5 Play 是主打低端入門的機型,其中 K5 只有一個版本, 3GB+32GB 售價 899 元; K5 Play 有兩個版本, 分別為 2GB+16GB 售價 699 元,3GB+32GB 售價 799 元。 和售價對等的是,K5 和 K5 Play 的配置就比較一般了。根據(jù)發(fā)布會內(nèi)容顯示,K5 采用“64 位八核處理器”,應該是聯(lián)發(fā)科 MTK6750;而 K5 Play 則是“高通驍龍八核處理器”,應該是驍龍 4 系列芯片。K5 的后置相機參數(shù)為 1300 萬+500 萬,K5 Play 則是 1300 萬+200 萬。 或許這三款手機,都不如發(fā)布會上公布的 ZUI 4.0 來得驚艷。在全面屏時代, ZUI 4.0 加入了手勢操作優(yōu)化,同時還針對國內(nèi)安卓系統(tǒng)的惡劣生態(tài)進行了改進,提出進程速凍、安全支付 Z 空間、AI 助手樂語音等新功能。ZUI 4.0 將會在今年 7 月開始陸續(xù)向聯(lián)想在國內(nèi)出售的所有手機推送。 過去聯(lián)想發(fā)布樂檬 X3 的時候,都是在向消費者介紹一些“我有他無”的亮點,但從聯(lián)想 S5 上我們可以看到,聯(lián)想手機現(xiàn)正在苦苦追趕那些競爭對手。從小幅領先到大幅落后,從過去的國產(chǎn)前三世界前四到現(xiàn)在的“Others”,聯(lián)想手機應該好好反省一下這么些年來自己都做錯了哪些。 好在,聯(lián)想 S5 這款產(chǎn)品還是有一定的性價比的,各方面看起來也還挺不錯,千元機市場用戶粘性非常低,如果聯(lián)想可以把握住機會在千元機市場發(fā)力,那么還是有希望做出點成績來。亡羊補牢,應該還沒晚吧。 END 本文來自雷科技,創(chuàng)業(yè)家系授權(quán)發(fā)布,略經(jīng)編輯修改,版權(quán)歸作者所有,內(nèi)容僅代表作者獨立觀點。[ 下載創(chuàng)業(yè)家APP,讀懂中國最賺錢的7000種生意 ] |